招聘公司：中国工商银行股份有限公司
招聘时间：2021年03月25日（周四上午） 09:00
招聘地点：服务大楼106
招聘专业：院内所有专业
招聘岗位：1.后端开发工程师2.前端开发工程师3.数据库开发工程师4.区块链技术研发岗5.移动端技术研发岗6.测试开发工程师7.物联网技术研发岗8.人工智能技术研发岗9.系统技术管理岗10.安全管理岗11.研发管理岗12.信息安全岗13.应用运维岗14.运维开发工程师15.主机开发工程师 16.大数据技术研发岗17.云计算技术研发工程师18.信息安全工程师
公司邮箱：珠海本部：zhaopin@sdc.icbc.com.cn
广州研发部：gyzhp@sdc.icbc.com.cn
上海研发部：syzhp@sdc.icbc.com.cn
北京研发部：byzhp@sdc.icbc.com.cn
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西安研发部：xyzhp@sdc.icbc.com.cn
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广州研发部：020-83927681
上海研发部：021-28916118
北京研发部：010-82706706
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